Wyniki przetargu: Zamówienie na dostawę fabrycznie nowego urządzenia Die bonder (flip-chip) do precyzyjnego układania i manipulowania elementami mikroelektronicznymi w procesie montażu typu flip-chip

Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa fabrycznie nowego urządzenia Die bonder (flip-chip) przeznaczonego do precyzyjnego układania i manipulowania elementami mikroelektronicznymi. Urządzenie jest prototypowym systemem typu „flip-chip” wykorzystującym technologię spajania laserowego do łączenia komponentów z podłożem. Specyfikacja Techniczna i Konstrukcja System składa się z zaawansowanych modułów robotycznych oraz osprzętu peryferyjnego: System Robotyczny: Dwa roboty współpracujące o udźwigu min. 5 kg i zasięgu roboczym min. 900 mm. Powtarzalność pozycjonowania: nie gorsza niż ±0,05 mm. Dwa programowalne piloty ręczne do nauczania trajektorii.