Przetarg: F2/4/2026/ZP Dostawa Die bondera (flip-chip, eutektyka).

Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa fabrycznie nowego Die bondera (flip-chip, eutektyka) przeznaczonego do ręcznego montażu struktur z systemem optycznego pozycjonowania elementów, dedykowanego prototypowaniu przyrządów mikro- i optoelektronicznych. Zakres obejmuje instalację, uruchomienie, testowanie dwuetapowe (w siedzibie producenta i zamawiającego w Piasecznie), szkolenie dwuetapowe oraz dokumentację w języku polskim i angielskim. Urządzenie musi spełniać szczegółowe parametry techniczne, w tym różne technologie bondingu, precyzyjne pozycjonowanie i regulowany docisk.