Przetarg: Zam. publ. nr 08/2025 System transportu podłoży w linii montażowej SMT

Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja oraz uruchomienie systemu transportu podłoży w linii montażowej SMT (Surface Mount Technology). System ten jest kluczowym elementem w procesie produkcji elektroniki, gdzie precyzyjne i efektywne transportowanie podłoży (np. płytek PCB) jest niezbędne do zapewnienia wysokiej jakości montażu komponentów elektronicznych. Szczegóły systemu transportu podłoży: 1. Moduł załadowczy: - Funkcja: Odpowiada za wprowadzenie podłoży do systemu transportowego. - Specyfikacja: Moduł powinien być wyposażony w mechanizm, który umożliwia automatyczne załadunek podłoży z magazynu lub innego źródła.