Wyniki przetargu: F2/214/2025/ZP Dostawa urządzenia do montażu Die bonder.

Urządzenie do montażu Die bonder Opis ogólny Półautomatyczne urządzenie do flip-chip bondingu służące do pozycjonowania i montażu struktur półprzewodnikowych (chipów) na podłożu w trybach die-to-die i die-to-wafer. Wyposażone w system automatycznego rozpoznawania obrazu i pozycjonowania komponentów. Umożliwia technologie: flip-chip bonding, die bonding, thermocompression bonding, thermosonic bonding, reflow, fluxless eutectic bonding, thermal curing of adhesives. Kluczowe parametry techniczne - Sterowanie: Oprogramowanie na Windows, semi-automatyczne (ręczny/automatyczny tryb), pick & place bez programowania.