F2/214/2025/ZP Dostawa urządzenia do montażu Die bonder.
- Numer referencyjny
- XX/XXXX/2026Uzyskaj dostęp w Mimira
- Link do ogłoszenia
- https://zamowienia.example.gov.pl/ogloszenie/xxxxxxUzyskaj dostęp w Mimira
- Data publikacji
- 16 grudnia 2025
- Termin składania ofert
- 20 stycznia 2026(2026-01-20T09:00:00)
- Wadium
- 15 000,00 PLNUzyskaj dostęp w Mimira
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki I Fotoniki(5 aktywnych przetargów)
Opis szczegółowy
Urządzenie do montażu Die bonder Opis ogólny Półautomatyczne urządzenie do flipchip bondingu służące do pozycjonowania i montażu struktur półprzewodnikowych chipów na podłożu w trybach dietodie i dietowafer. Wyposażone w system automatycznego rozpoznawania obrazu i pozycjonowania komponentów. Umożli...
Przeczytaj całość na platformie MimiraKto wygrał ten przetarg
Pełną listę rozstrzygnięć – kto wygrał którą część i za jaką kwotę – znajdziesz w Mimira Market Intel.
| Wykonawca | Wygrana część | Wartość oferty |
|---|---|---|
SC |
