F2/183/2025/ZP Dostawa urządzenia wire bonder.
- Numer referencyjny
- XX/XXXX/2026Uzyskaj dostęp w Mimira
- Link do ogłoszenia
- https://zamowienia.example.gov.pl/ogloszenie/xxxxxxUzyskaj dostęp w Mimira
- Data publikacji
- 4 grudnia 2025
- Termin składania ofert
- 12 grudnia 2025(2025-12-12T09:00:00)
- Wadium
- 15 000,00 PLNUzyskaj dostęp w Mimira
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki I Fotoniki(5 aktywnych przetargów)
Opis szczegółowy
Opis przedmiotu zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie i testowanie urządzenia wire bonder wraz ze szkoleniem i dokumentacją. Główne zastosowanie Ręczne urządzenie do montażu drutowego wire bonder z dodatkową opcją prostego montażu powierzchniowego diebonding. Ogóln...
Przeczytaj całość na platformie MimiraKto wygrał ten przetarg
Pełną listę rozstrzygnięć – kto wygrał którą część i za jaką kwotę – znajdziesz w Mimira Market Intel.
| Wykonawca | Wygrana część | Wartość oferty |
|---|---|---|
FB |
