Przetarg: F2/145/2026/ZP Dostawa Die bondera (flip-chip, eutektyka).

Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie, testowanie oraz szkolenie dotyczące urządzenia Die bonder (flip-chip, eutektyka). Urządzenie jest samodzielnym, kompaktowym systemem niezbędnym w Laboratorium Technologii Przyrządów Fotonicznych do montażu struktur, w szczególności przy wykonywaniu prototypów przyrządów optoelektronicznych, takich jak kwantowe lasery kaskadowe. Parametry techniczne i funkcjonalne Główne zastosowanie: Ręczne urządzenie do montażu struktur z systemem optycznego pozycjonowania elementów. Obsługiwane technologie montażu: Termokompresja i ultrakompresja. Lutowanie.