F2/145/2026/ZP Dostawa Die bondera (flip-chip, eutektyka).
- Numer referencyjny
- XX/XXXX/2026Uzyskaj dostęp w Mimira
- Link do ogłoszenia
- https://zamowienia.example.gov.pl/ogloszenie/xxxxxxUzyskaj dostęp w Mimira
- Data publikacji
- 29 maja 2026
- Termin składania ofert
- 10 czerwca 2026(2026-06-10T09:00:00)
- Wadium
- 15 000,00 PLNUzyskaj dostęp w Mimira
- Kody CPV
- 50400000-9, 51500000-7, 51200000-4, 39100000-3, 80500000-9, 50500000-0, 31700000-3, 42900000-5, 42600000-2, 38600000-1, 38500000-0
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki I Fotoniki(5 aktywnych przetargów)
Opis szczegółowy
Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie, testowanie oraz szkolenie dotyczące urządzenia Die bonder flipchip, eutektyka. Urządzenie jest samodzielnym, kompaktowym systemem niezbędnym w Laboratorium Technologii Przyrządów Fotonicznych do montażu struktu...
Przeczytaj całość na platformie MimiraKto wygrał ten przetarg
Pełną listę rozstrzygnięć – kto wygrał którą część i za jaką kwotę – znajdziesz w Mimira Market Intel.
| Wykonawca | Wygrana część | Wartość oferty |
|---|---|---|
SC |
