Wyniki przetargu: F2/140/2025/ZP Dostawa piły do cięcia podłoży półprzewodnikowych.

Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie i testowanie automatycznej piły dwuwrzecionowej do precyzyjnego cięcia podłoży i obudów półprzewodnikowych oraz płytek szklanych wraz z niezbędnym wyposażeniem, dokumentacją i szkoleniem. Urządzenie musi być fabrycznie nowe, nieużywane, wyprodukowane w roku 2025 lub 2026 i dostosowane do polskiego systemu zasilania. Specyfikacja techniczna piły: Główne zastosowanie: Automatyczna dwuwrzecionowa piła przeznaczona do precyzyjnego cięcia podłoży i obudów półprzewodnikowych oraz płytek szklanych o średnicy do 200 mm. Umożliwia jednoczesne używanie jednego wrzeciona dedykowanego dla krzemu, a drugiego dla materiałów twardych.