.TP1 Dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder)
- Numer referencyjny
- XX/XXXX/2026Uzyskaj dostęp w Mimira
- Link do ogłoszenia
- https://zamowienia.example.gov.pl/ogloszenie/xxxxxxUzyskaj dostęp w Mimira
- Data publikacji
- 31 grudnia 2025
- Termin składania ofert
- 28 stycznia 2026(2026-01-28T12:00:00)
- Wadium
- 15 000,00 PLNUzyskaj dostęp w Mimira
Opis szczegółowy
Opis przedmiotu zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia typu pickandplace die bonder przeznaczonego do ręcznego montażu chipów, elementów elektronicznych oraz mikroukładów. Zakres obejmuje dostawę urządzenia, instalację i uruchomienie, test poprawności działania oraz 1dniowe szkole...
Przeczytaj całość na platformie MimiraKto wygrał ten przetarg
Pełną listę rozstrzygnięć – kto wygrał którą część i za jaką kwotę – znajdziesz w Mimira Market Intel.
| Wykonawca | Wygrana część | Wartość oferty |
|---|---|---|
DT |
