Wyniki przetargu: .TP1 Dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder)

Opis przedmiotu zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder) przeznaczonego do ręcznego montażu chipów, elementów elektronicznych oraz mikroukładów. Zakres obejmuje dostawę urządzenia, instalację i uruchomienie, test poprawności działania oraz 1-dniowe szkolenie dla minimum 6 osób w siedzibie Zamawiającego. Urządzenie musi być fabrycznie nowe, nieużywane, wolne od wad fizycznych i prawnych, wyłączną własnością Wykonawcy, nieobciążone prawami osób trzecich. Miejsce dostawy: siedziba Zamawiającego (Instytut Podstawowych Problemów Techniki PAN, ul. Pawińskiego 5B, 02-106 Warszawa). Zasilanie: 220–240 V / 50–60 Hz.