Przetarg: dostawa systemu do wycinania mikrootworów

Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa laboratoryjnego, stołowego systemu do laserowego wiercenia i mikroobróbki w kompaktowej obudowie. Urządzenie przeznaczone jest do wykonywania otworów w materiałach uszczelkowych oraz przygotowywania próbek do eksperymentów z komórką diamentową DAC. System musi zapewniać precyzyjną obróbkę materiałów przewodzących i nieprzewodzących oraz bezpieczną obsługę jako urządzenie laserowe klasy 1. Parametry techniczne źródła laserowego Rodzaj źródła: impulsowy laser UV. Długość fali: w zakresie 300–380 nm. Energia impulsu: co najmniej 25 µJ. Czas trwania impulsu: nie więcej niż 350 ps.