Przetarg: CEZAMAT/ZP21/2026 Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem

Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem dla Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej. Urządzenie służy do dzielenia podłoży (np. krzemowych o średnicy 200 mm) na pojedyncze struktury przy użyciu technologii laserowej. Specyfikacja techniczna urządzenia Źródło laserowe: Wysokoenergetyczne, femtosekundowe, o bazowej długości fali 1030 nm i drugiej harmonicznej 515 nm. Moc i energia: Moc średnia nie mniejsza niż 28W, maksymalna energia impulsu min. 200 µJ.