Przetarg: Zam. publ. nr 19/2025 Stanowisko do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową
Opis zamówienia
Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja i uruchomienie kompleksowego stanowiska do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową. Stanowisko to ma umożliwić przeprowadzanie zaawansowanych prac badawczych i laboratoryjnych w dziedzinie elektroniki. Zamówienie obejmuje dostawę fabrycznie nowych urządzeń, ich kompleksową instalację, kalibrację, uruchomienie, a także przeprowadzenie instruktażu stanowiskowego oraz przekazanie pełnej dokumentacji. Całe stanowisko musi być dostarczone, zainstalowane i serwisowane jako jedna całość przez jednego dostawcę.
To skrócony opis zamówienia. Pełna dokumentacja i analiza przetargu są dostępne w Mimirze.
Przeczytaj całość na platformie MimiraKluczowe informacje
Podobne przetargi
Dopasowane na podstawie kodów CPV, przedmiotu zamówienia i lokalizacji.

39/15/5/2026 Dostawa plotera wielkoformatowego

26DFBT254 Modernizacja rurociągów wody sieciowej w Ec Żerań

Modernizacja części biurowej budynku przy ul. Mycielskiego 20 część II


Wynajem/dzierżawa sieciowych dystrybutorów wody pitnej


