Wyniki przetargu: F2/4/2026/ZP Dostawa Die bondera (flip-chip, eutektyka).

Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa fabrycznie nowego Die bondera (flip-chip, eutektyka) wraz z instalacją, uruchomieniem, testowaniem, szkoleniem oraz dokumentacją. Urządzenie dedykowane do prototypowania przyrządów mikro- i optoelektronicznych, umożliwiające ręczny montaż struktur z systemem optycznego pozycjonowania. Realizacja w siedzibie Zamawiającego w Piasecznie przy ul. Okulickiego 5E, finansowana z Instrumentu Unii Europejskiej na rzecz Odbudowy (EURI) w ramach projektu A2.4.1 Inwestycje w rozbudowę potencjału badawczego Krajowego Planu Odbudowy i Zwiększania Odporności. Wymagania ogólne - Urządzenie nowe, wyprodukowane w 2025/2026 roku.