Wyniki przetargu: .TP1 Dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder)

Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa fabrycznie nowego urządzenia typu pick-and-place (die bonder) przeznaczonego do ręcznego montażu chipów, elementów elektronicznych oraz mikroukładów. Zakres obejmuje dostawę urządzenia, instalację i uruchomienie, test poprawności działania oraz 1-dniowe szkolenie dla minimum 6 osób w siedzibie Zamawiającego. Urządzenie musi być kompletne, gotowe do pracy, wolne od wad fizycznych i prawnych, z pełną dokumentacją w języku polskim i/lub angielskim, spełniać normy bezpieczeństwa UE (certyfikat CE) oraz być kompatybilne z typowymi materiałami montażowymi takimi jak kleje UV, epoksydowe, do die-attach oraz pasty montażowe.