Przetarg: .TP1 238_Dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder)

Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa fabrycznie nowego urządzenia typu pick-and-place (die bonder), przeznaczonego do precyzyjnego, ręcznego montażu chipów, elementów elektronicznych oraz mikroukładów. Realizacja obejmuje dostarczenie kompletnej aparatury, jej instalację, uruchomienie, przeprowadzenie testów poprawności działania oraz jednodniowe szkolenie dla personelu. Sprzęt musi być wolny od wad fizycznych i prawnych oraz spełniać wszystkie obowiązujące normy bezpieczeństwa UE (certyfikat CE). Charakterystyka i parametry techniczne urządzenia Przeznaczenie: Ręczny montaż komponentów metodą pick-and-place z możliwością precyzyjnego pozycjonowania.