.TP1 238_Dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder)
- Numer referencyjny
- XX/XXXX/2026Uzyskaj dostęp w Mimira
- Link do ogłoszenia
- https://zamowienia.example.gov.pl/ogloszenie/xxxxxxUzyskaj dostęp w Mimira
- Data publikacji
- 25 maja 2026
- Termin składania ofert
- 3 czerwca 2026(2026-06-03T12:00:00)
- Wadium
- 15 000,00 PLNUzyskaj dostęp w Mimira
- Kody CPV
- 38000000-5
Opis szczegółowy
Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa fabrycznie nowego urządzenia typu pickandplace die bonder, przeznaczonego do precyzyjnego, ręcznego montażu chipów, elementów elektronicznych oraz mikroukładów. Realizacja obejmuje dostarczenie kompletnej aparatury, jej instalację, uruch...
Przeczytaj całość na platformie MimiraKto wygrał ten przetarg
Pełną listę rozstrzygnięć – kto wygrał którą część i za jaką kwotę – znajdziesz w Mimira Market Intel.
| Wykonawca | Wygrana część | Wartość oferty |
|---|---|---|
DT |
